CN
EN
搜索
首页
博彩平台
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧洲杯博彩
设计仿真
欧洲杯博彩
品质保证
交付服务
新闻资讯
博彩平台
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
博彩平台
智能穿戴
博彩平台
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
Buying-platform-hr@osengroup.net
欧洲杯买球app
太阳城
European-Cup-buying-feedback@sealans.com
Lottery-platform-admin@qdlingyun.net
秒杀助手
Buy-a-net-for-the-European-Cup-billing@cflcgfj.com
Buy-a-net-for-the-European-Cup-media@thira-tours.com
土猫网
数码视讯
青报教育在线
今日汇率查询
JUE.SO
福建江夏学院教务网络管理系统
赶集论坛
推广联盟
绿地控股
绍兴同城游
琵琶网
迅雷快鸟
得易搜分类信息网
蛙趣视频
返利网超级返
TOM明星
88游戏